SAPPHIREからAMD RADEON RX 7900 XTX/7900 XT搭載ゲーミングビデオカードが発売中。冷却性を高めたオリジナルファンに、ゲームパフォーマンスを向上させるTriXXブーストなどが搭載されている。

＜以下、ニュースリリースより＞

OCモデルやコスパモデルなど全4種類

株式会社アスク（本社：東京都千代田区）は、AMD社のハイエンドGPU、AMD RADEON RX 7900 XTX/7900 XT グラフィックスを搭載するSapphire Technology社製グラフィックボード4製品を発表いたします。

4製品共に、画期的なチップレット技術を採用するRDNA 3アーキテクチャーのAMD RADEON RX 7900 XTX/7900 XT グラフィックスを搭載したグラフィックボードです。高速なGDDR6メモリと第2世代のInfinity Cacheを備え、高フレームレートと4Kを超えるゲーミングを実現することができます。

ラインアップは、AMD RADEON RX 7900 XTX グラフィックス及びAMD RADEON RX 7900 XT グラフィックスのそれぞれに、品質と安定性に優れたSAPPHIRE NITRO+シリーズのオーバークロックモデルと、コストパフォーマンスに優れたPULSEシリーズのオーバークロックモデルをご用意しております。

製品の特長

AMDハイエンドGPU「RADEON RX 7900 XTX」を搭載
画期的なチップレット技術を採用するRDNA 3アーキテクチャーのハイエンドGPU「RADEON RX 7900 XTX」を搭載。6,144ユニットのストリームプロセッサに加え、高速なGDDR6メモリ、第2世代のInfinity Cacheを備え、高フレームレートと4Kを超えるゲーミングを実現することができます。

AMDハイエンドGPU「RADEON RX 7900 XT」を搭載
画期的なチップレット技術を採用するRDNA 3アーキテクチャーのハイエンドGPU「RADEON RX 7900 XT」を搭載。5,376ユニットのストリームプロセッサに加え、高速なGDDR6メモリ、第2世代のInfinity Cacheを備え、高フレームレートと4Kを超えるゲーミングを実現することができます。

品質と安定性に優れた「SAPPHIRE NITRO+」シリーズ
高負荷時にも安定した電力供給を行える電源回路や、高密度14層2オンス厚の銅製PCB、ヒューズプロテクションを内蔵したPCIe電源コネクタ用回路から構成される高品質な設計を採用しています。
さらに、効率的な熱伝導を実現するベイパーチャンバー、空気圧とエアフローを向上させた角速度ファンブレードに加え、GPU冷却のために刷新されたウェーブフィンデザインとV字型フィンを採用する「Tri-X」クーラーを搭載しています。

高コストパフォーマンスの「SAPPHIRE PULSE」シリーズ
高負荷時にも安定した電力供給を行える電源回路や、高密度14層2オンス厚の銅製PCB、ヒューズプロテクションを内蔵したPCIe電源コネクタ用回路から構成される高品質な設計を採用するほか、角速度ファンブレードによる優れた空気圧とエアフローを実現する「Tri-X」クーラーを搭載。ファン回転を徐々に減速し、アイドル時にファン停止させることで低負荷時の騒音を低減する「Intelligent Fan Control」に対応しています。

LEDライティング機能を装備（NITRO+シリーズのみ）
LEDライティング機能の「NITRO Glow」に対応。ファンカバーにアドレサブルRGB LEDを装備しており、TriXXユーティリティにより、さまざまなライティングモードの切替が可能です。また、本体に備えた3ピンヘッダとマザーボードを接続することでLEDの同期が可能となっており、各マザーボードのLEDコントロールソフトウェアからコントロールすることができます。