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  FRONTIERからAMD Ryzen プロセッサー搭載デスクトップパソコン≪GKシリーズ≫より3機種発売

  BTOパソコンの販売を行うインバースネット株式会社は、2020年11月12日（木）より、AMD B550チップセット搭載マザーボードに第3世代、第4世代AMD Ryzenプロセッサーを搭載したデスクトップパソコン≪GKシリーズ≫が販売中。＜以下、ニュースリリースより＞ AMD 最新CPUプロセッサー「Zen3」搭載可能モデル BTOパソコンの販売を行うインバースネット株式会社（本社：神奈川県横浜市神奈川区新浦島町1-1-25、代表取締役：山本 慶次郎）（以下、当社）は、2020年11月12日（木）より、AMD B550チップセット搭載マザーボードに第3世代、第4世代AMD Ryzenプロセッサーを搭載したデスクトップパソコン≪GKシリーズ≫の販売を開始しています。■製品の概要 このたび販売を開始した製品は、チップセットにAMD B550を備え、 CPUにはAMDの7nmテクノロジーのCPUマイクロアーキテクチャ「Zen 2」採用の第3世代AMD Ryzenプロセッサーと、最新の「Zen 3」採用の第4世代AMD Ryzenプロセッサーを搭載したデスクトップパソコンです。PCケースには洗練されたシンプルなデザインでありながら、圧倒的な拡張性を備え、またメンテナンス性にも優れた≪GKシリーズ≫を採用いたしました。CPUやグラフィックスカード、ストレージが異なるモデルを3機種ご用意いたしましたので、ご予算や用途に合わせて、ぜひお好みの1台をお選びください。 こちらの製品は、FRONTIERダイレクトストア（ https://www.frontier-direct.jp/ ）にて、2020年11月12日（木）より販売を開始しています。▼ AMD Ryzenプロセッサー搭載≪GKシリーズ≫はこちらhttps://www.frontier-direct.jp/direct/c/cGK-B550/?adid=pre&mn=g2020111202&argument=3TgXVMFw&dmai=PR-2011120201■製品の特長 ＜Ryzen5000シリーズ×サイドパネルに強化ガラスを採用のスタイリッシュなMicroATXケース＞ 従来製品よりもプラスチックの量を大幅に減らしたエコPCケースで、堅牢性の高いSECC鋼板製ボディのシンプルなフラットデザインで好評を得ている「GKシリーズ」にAMD最新CPUプロセッサーのRyzen5000シリーズを搭載しました。(※1) ケースのフロントパネルにはUSB Type-A 3.2(3.1/3.0) Gen1 (Max 5Gbps)を2個とオーディオポートを搭載し、電源投入後、大型Power LEDと共に青色に発光します。左サイドパネルには強化ガラスを使用し、PCパーツのLEDライティングも楽しめ、また、ワンタッチプッシュボタンで開閉可能な為、日常のメンテナンスも非常に容易です。ケース内部のレイアウトを工夫したことで、小型ケースでありながら大型グラフィックスカードのNVIDIA GeForce RTX 3080も搭載可能です(※2)。また、裏面配線の為、エアフローを妨げません。 ［外部寸法 ］幅:約209mm x 高さ:約381mm x 奥行:約391mm（スタンド等突起部含む） (※1)「Zen2」アーキテクチャの第3世代プロセッサーも搭載可能。 (※2)330mmまでのグラフィックスカード搭載可能＜AMD Ryzenプロセッサー搭載＞第4世代AMD Ryzenプロセッサー AMDの7nmテクノロジーのCPUマイクロアーキテクチャ「Zen 3」を採用。シングルスレッド性能の向上により、よりゲームに最適なプロセッサーとなっています。また、Core Complexも8コアに増えた事で、L3キャッシュへのアクセスも強化され、コア間通信の更なる低レイテンシ化を実現しています。「Zen 2」に引き続き、PCI Express 4.0にも対応しております。ゲーマーのみならず、さまざまなコンテンツ制作のクリエイターなどハイスペックな性能が求められる環境にも十分に対応することが可能です。＜ASRock製 B550M-HDVマザーボードを採用＞ マザーボードはチップセットにAMD B550を搭載し、コストパフォーマンスに優れ、厳選された材料から作られたASRock製『B550M-HDV』を採用しました。NVMe SSDにはデータ転送速度 最大64Gb/sのPCI Express 4.0 x4対応のM.2スロットを1つ搭載しています。インターフェースには実績のあるUSB Type-A 3.2(3.1/3.0) Gen1 (Max 5Gbps)を4つとUSB2.0を装備し多彩な周辺機器の接続にも十分に対応できます。

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  2020.11.19
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  ASUSから、NVIDIA® GeForce RTX™ 3070を搭載したオーバークロックモデル「TUF-RTX3070-O8G-GAMING」が発売中

  ASUS JAPAN株式会社は、NVIDIA® GeForce RTX™ 3070を搭載したTUF Gamingシリーズ、オーバークロックモデル「TUF-RTX3070-O8G-GAMING」が2020年11月13日(金)より発売中。参考価格は80,800円（税込）＜以下、ニュースリリースより＞TUF-RTX3070-O8G-GAMING 製品名 : TUF-RTX3070-O8G-GAMINGグラフィックスコア：NVIDIA® GeForce RTX™ 3070ブーストクロック : 1815 MHz (OCモード時 1845 MHz)メモリスピード : 14 Gbpsメモリインターフェース：256-bitビデオメモリ：GDDR6 8GB搭載ポート：HDMI 2.1×2、DisplayPort 1.4×3補助電源コネクタ : 8ピン×2サイズ : 299.9 x 126.9 x 51.7 mm価格 : オープン価格予定発売日 : 2020年11月13日(金)製品ページ : https://www.asus.com/jp/Graphics-Cards/TUF-RTX3070-O8G-GAMING/〇 TUF Gamingシリーズの主な特長 Axial-techファン設計 3つのファンが連動して動作するAxial-techファンのデザインを活用しています。ファンはデュアルボールファンベアリングを採用しており、スリーブベアリングや他のベアリングタイプと比較して、安定した性能と長寿命を実現しています。ファン逆回転で乱流を低減 センターファンを逆回転にすることで乱流を低減し、GPUの温度が55度以下になるとファンストップモードが作動するようにスマートに調整されています。MaxContact ヒートシンクアレイに効率的に熱を取り込み、強力なAxial-techファンで排出するために、ヒートスプレッダの表面の平滑性をミクロレベルで向上させる製造プロセスを採用しています。余分な平坦度により、ダイとの接触が良くなり、熱伝達が改善されます。2.7-スロットデザイン ヒートスプレッダーは、熱をヒートパイプに引き込み、それを運ぶフィンスタックを介して、カードの大規模な、2.7 スロットのフットプリントのほとんどを埋めます。この世代のTUFゲーミンググラフィックスカードには、VRAM専用のヒートシンクが搭載されており、最大動作スペック以下の温度を維持することができます。TUFコンポーネント ミリタリーグレードのチョークコイルに、ミリタリーグレードかつ発熱量が少ないMOSFET、通常のコンデンサよりも長寿命を実現したコンデンサを搭載し、高負荷状態で連続稼働をさせたいようなゲーミングPCに最適なシリーズです。GPU Tweak II 「GPU Tweak II」は、リアルタイムハードウェアモニタ機能とリアルタイムオーバークロック設定機能を搭載する、ビデオカード設定ソフトです。GPU Tweak IIを使用すれば、Windows上からビデオカードの状態を細かく把握でき、また詳細なオーバークロックの設定も行えます。

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  2020.11.18
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  ASUSからAMD Radeon RX 6800シリーズGPU搭載の新ビデオカードを発表

  ASUS JAPAN株式会社からAMD Radeon RX 6800シリーズGPU搭載の新ビデオカードを発表しました。ROG STRIXシリーズから2モデル、TUF Gaming シリーズから2モデルの計4モデルです。＜以下、ニュースリリースより＞ROG STRIX LC Radeon™ RX 6800 XT OC Edition 〇 ROG STRIX LC Radeon™ RX 6800 XT OC Edition・AMD® Radeon™ RX 6800 XT・Memory speed: 16 Gbps・PCIe® interface: 4.0・1 x USB Type-C・2x Native HDMI 2.1b・1x Native DisplayPort 1.4a・価格 : 未定・予定発売日 : 未定〇 製品の特長 一体型のオールインワン水冷を備えており、幅広いPCケースで冷却性能を実現します。ROG Strix LC Radeon™RX6800 XTはグラフィックスカードに合わせて設計した大きなウォーターブロックでGPUダイ、GDDR6メモリーの両方を冷却し高い冷却性能を持つオールインワン水冷の240mmラジエーターで外部へ排熱します。電力回路の冷却はグラフィックカードに搭載の薄型ヒートシンクと低ノイズのブロワーファンによって外部へ排熱されます。ラジエーターを240mmする事により冷却性能とケースへの取付けやすさのバランスを取りました。ROG STRIX Radeon™ RX 6800 OC Edition 〇 ROG STRIX Radeon™ RX 6800 OC Edition・AMD® Radeon™ RX 6800・Memory speed: 16 Gbps・PCIe® interface: 4.0・1 x Native HDMI 2.1b・3 x Native DisplayPort 1.4a・価格 : 未定・予定発売日 : 未定〇製品の特長 搭載しているAxial-tech ファンは、前世代よりも多くのフィンと表面積を特徴とする新しい大型ヒートシンク用に最適化されています。ブレード数は3つのファンすべてで増加しおり、センターファンが13枚、補助ファンが11枚となりました。中央のファンを逆回転にすることでファン間の乱流が減少しています。サイドファンのバリアリングは、より横方向からの吸気を可能にし、冷却アレイを通してよりよいエアフローを提供するためにスリム化されています。また、2.9スロット設計により、前世代と比較して冷却表面積が拡大し、これまで以上に熱的なヘッドルームが確保できます。TUF Gaming Radeon™ RX 6800 XT OC Edition 〇 TUF Gaming Radeon™ RX 6800 XT OC Edition・AMD® Radeon™ RX 6800 XT・Memory speed: 16 Gbps・PCIe® interface: 4.0・1 x Native HDMI 2.1b・3 x Native DisplayPort 1.4a・価格 : 未定・予定発売日 : 未定TUF Gaming Radeon™ RX 6800 OC Edition 〇 TUF Gaming Radeon™ RX 6800 OC Edition・AMD® Radeon™ RX 6800・Memory speed: 16 Gbps・PCIe® interface: 4.0・1 x Native HDMI 2.1b・3 x Native DisplayPort 1.4a・価格 : 未定・予定発売日 : 未定〇 TUF Gaming シリーズの特長 TUF Gaming シリーズは、より強固なパワーと冷却を提供するために、ストリップダウンされ、ビルドアップされています。新しい全金属製のシュラウドには、耐久性に優れたデュアルボールファンベアリングを利用した3つの強力なAxial-techファンが搭載されています。ファンの回転は乱流を低減するために最適化されており、ストップモードは3つのファンを低温時に停止させます。ヒートスプレッダーは、熱をヒートパイプに引き込み、それを運ぶフィンスタックを介して、カードの大規模な、2.9 スロットのフットプリントのほとんどを埋めます。TUFコンポーネント、Auto-Extreme Technology、バックプレートベントなどの追加機能により、TUFは強力なパワーハウスとなっています。

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  2020.11.13
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  FRONTIERからAMD Ryzen 5000シリーズ搭載デスクトップパソコン5機種発売

  インバースネット株式会社は、2020年11月6日（金）19時より、AMD Ryzen 5000シリーズを搭載したデスクトップパソコンの販売を開始中。＜以下、ニュースリリースより＞ゲーマーにもおすすめなハイスペックモデルも発売中！ このたび発表する新製品は、11月6日（金）19時に販売を開始いたしました、Zen 3アーキテクチャを採用する次世代CPU「AMD Ryzen 5000シリーズ」を搭載したデスクトップパソコンです。最上位モデルである「AMD Ryzen 9 5950X」をはじめ、「Ryzen 9 5900X」「Ryzen 7 5800X」「Ryzen 5 5600X」を搭載したモデルを合計5機種ご用意しました。ぜひお好みのモデルをお選びください。 こちらの製品は、FRONTIERダイレクトストア( https://www.frontier-direct.jp/ )にて、2020年11月6日（金）19時より販売を開始しています。▼ AMD Ryzen 5000シリーズ搭載 デスクトップパソコンはこちらhttps://www.frontier-direct.jp/contents/fair/ryzen/5000/?adid=pre&mn=g2020110602&argument=3TgXVMFw&dmai=PR-2011060201Ryzen 5000シリーズ プロセッサー搭載 Ryzen 5000シリーズは、AMDの7nmテクノロジーの新CPUマイクロアーキテクチャ「Zen 3」を採用。設計見直しにより、クロックあたりの処理能力が「Zen 2」よりも約19％強化されています。シングルスレッド性能の向上により、よりゲームに最適なプロセッサーとなっています。また、Core Complexも8コアに増えたことで、L3キャッシュへのアクセスも強化され、コア間通信の更なる低レイテンシ化を実現しています。「Zen 2」に引き続き、PCI Express 4.0にも対応しております。 最上位クラスのRyzen 9 5950Xはコア数16、スレッド数32を誇り、定格動作クロック3.4GHz、最大動作クロック4.9GHzとコンシューマ向けCPUとして最高峰の性能となっています。 Ryzen5000シリーズは、ゲーマーのみならず、さまざまなコンテンツ制作のクリエイターなどハイスペックな性能が求められる環境にも十分に対応することが可能です。ASRock製 X570 Pro4マザーボード採用 特大のアルミ合金製ヒートシンクを備え、効率的な排熱が可能で耐久性に定評のあるASRock製『X570 Pro』を採用しました。従来の第3世代よりも約2倍の速度で動作可能な新世代PCI Express 4.0 M.2を2基搭載しています。熱暴走を防ぐため、サイズの大きいフルカバーM.2ヒートシンクを備えています。インターフェースにはUSB3.2 Gen2、USB3.2 Gen2 Type-Cを1つずつ、USB3.2 Gen1を6つ装備し、多彩な周辺機器の接続にも十分に対応できます。ASRock製 B550M-HDVマザーボード採用 マザーボードはチップセットにAMD B550を搭載し、コストパフォーマンスに優れ、厳選された材料から作られたASRock製『B550M-HDV』を採用しました。NVMe SSDにはデータ転送速度 最大64Gb/sのPCI Express 4.0 x4対応のM.2スロットをひとつ搭載しています。インターフェースには実績のあるUSB Type-A 3.2(3.1/3.0) Gen1 (Max 5Gbps)を4つとUSB2.0を装備し多彩な周辺機器の接続にも十分に対応できます。

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  2020.11.13

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