インバースネット株式会社は、2020年11月6日（金）19時より、AMD Ryzen 5000シリーズを搭載したデスクトップパソコンの販売を開始中。
＜以下、ニュースリリースより＞
このたび発表する新製品は、11月6日（金）19時に販売を開始いたしました、Zen 3アーキテクチャを採用する次世代CPU「AMD Ryzen 5000シリーズ」を搭載したデスクトップパソコンです。
最上位モデルである「AMD Ryzen 9 5950X」をはじめ、「Ryzen 9 5900X」「Ryzen 7 5800X」「Ryzen 5 5600X」を搭載したモデルを合計5機種ご用意しました。ぜひお好みのモデルをお選びください。
こちらの製品は、FRONTIERダイレクトストア( https://www.frontier-direct.jp/ )にて、2020年11月6日（金）19時より販売を開始しています。
▼ AMD Ryzen 5000シリーズ搭載 デスクトップパソコンはこちら
https://www.frontier-direct.jp/contents/fair/ryzen/5000/?adid=pre&mn=g2020110602&argument=3TgXVMFw&dmai=PR-2011060201
Ryzen 5000シリーズは、AMDの7nmテクノロジーの新CPUマイクロアーキテクチャ「Zen 3」を採用。設計見直しにより、クロックあたりの処理能力が「Zen 2」よりも約19％強化されています。シングルスレッド性能の向上により、よりゲームに最適なプロセッサーとなっています。また、Core Complexも8コアに増えたことで、L3キャッシュへのアクセスも強化され、コア間通信の更なる低レイテンシ化を実現しています。「Zen 2」に引き続き、PCI Express 4.0にも対応しております。
最上位クラスのRyzen 9 5950Xはコア数16、スレッド数32を誇り、定格動作クロック3.4GHz、最大動作クロック4.9GHzとコンシューマ向けCPUとして最高峰の性能となっています。
Ryzen5000シリーズは、ゲーマーのみならず、さまざまなコンテンツ制作のクリエイターなどハイスペックな性能が求められる環境にも十分に対応することが可能です。
特大のアルミ合金製ヒートシンクを備え、効率的な排熱が可能で耐久性に定評のあるASRock製『X570 Pro』を採用しました。従来の第3世代よりも約2倍の速度で動作可能な新世代PCI Express 4.0 M.2を2基搭載しています。熱暴走を防ぐため、サイズの大きいフルカバーM.2ヒートシンクを備えています。
インターフェースにはUSB3.2 Gen2、USB3.2 Gen2 Type-Cを1つずつ、USB3.2 Gen1を6つ装備し、多彩な周辺機器の接続にも十分に対応できます。
マザーボードはチップセットにAMD B550を搭載し、コストパフォーマンスに優れ、厳選された材料から作られたASRock製『B550M-HDV』を採用しました。
NVMe SSDにはデータ転送速度 最大64Gb/sのPCI Express 4.0 x4対応のM.2スロットをひとつ搭載しています。インターフェースには実績のあるUSB Type-A 3.2(3.1/3.0) Gen1 (Max 5Gbps)を4つとUSB2.0を装備し多彩な周辺機器の接続にも十分に対応できます。
＜以下、ニュースリリースより＞
ゲーマーにもおすすめなハイスペックモデルも発売中！
このたび発表する新製品は、11月6日（金）19時に販売を開始いたしました、Zen 3アーキテクチャを採用する次世代CPU「AMD Ryzen 5000シリーズ」を搭載したデスクトップパソコンです。
最上位モデルである「AMD Ryzen 9 5950X」をはじめ、「Ryzen 9 5900X」「Ryzen 7 5800X」「Ryzen 5 5600X」を搭載したモデルを合計5機種ご用意しました。ぜひお好みのモデルをお選びください。
こちらの製品は、FRONTIERダイレクトストア( https://www.frontier-direct.jp/ )にて、2020年11月6日（金）19時より販売を開始しています。
▼ AMD Ryzen 5000シリーズ搭載 デスクトップパソコンはこちら
https://www.frontier-direct.jp/contents/fair/ryzen/5000/?adid=pre&mn=g2020110602&argument=3TgXVMFw&dmai=PR-2011060201
Ryzen 5000シリーズ プロセッサー搭載
Ryzen 5000シリーズは、AMDの7nmテクノロジーの新CPUマイクロアーキテクチャ「Zen 3」を採用。設計見直しにより、クロックあたりの処理能力が「Zen 2」よりも約19％強化されています。シングルスレッド性能の向上により、よりゲームに最適なプロセッサーとなっています。また、Core Complexも8コアに増えたことで、L3キャッシュへのアクセスも強化され、コア間通信の更なる低レイテンシ化を実現しています。「Zen 2」に引き続き、PCI Express 4.0にも対応しております。
最上位クラスのRyzen 9 5950Xはコア数16、スレッド数32を誇り、定格動作クロック3.4GHz、最大動作クロック4.9GHzとコンシューマ向けCPUとして最高峰の性能となっています。
Ryzen5000シリーズは、ゲーマーのみならず、さまざまなコンテンツ制作のクリエイターなどハイスペックな性能が求められる環境にも十分に対応することが可能です。
ASRock製 X570 Pro4マザーボード採用
特大のアルミ合金製ヒートシンクを備え、効率的な排熱が可能で耐久性に定評のあるASRock製『X570 Pro』を採用しました。従来の第3世代よりも約2倍の速度で動作可能な新世代PCI Express 4.0 M.2を2基搭載しています。熱暴走を防ぐため、サイズの大きいフルカバーM.2ヒートシンクを備えています。
インターフェースにはUSB3.2 Gen2、USB3.2 Gen2 Type-Cを1つずつ、USB3.2 Gen1を6つ装備し、多彩な周辺機器の接続にも十分に対応できます。
ASRock製 B550M-HDVマザーボード採用
マザーボードはチップセットにAMD B550を搭載し、コストパフォーマンスに優れ、厳選された材料から作られたASRock製『B550M-HDV』を採用しました。
NVMe SSDにはデータ転送速度 最大64Gb/sのPCI Express 4.0 x4対応のM.2スロットをひとつ搭載しています。インターフェースには実績のあるUSB Type-A 3.2(3.1/3.0) Gen1 (Max 5Gbps)を4つとUSB2.0を装備し多彩な周辺機器の接続にも十分に対応できます。
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